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关于硅片回收之加工过程的三个阶段

发表时间：2022-05-12 14:19:30 阅读次数：次 [关闭窗口]

第一阶段：弹性变形阶段

磨粒与工件开始接触，磨粒未切入工件而仅在表面产生摩擦，表层产生热应力（变形应力），此为弹性变形阶段。

第二阶段：刻划阶段

磨削过程中随着磨粒切入量增加，磨粒逐渐切人工件，使该部分办科向两旁隆起，工件表面形成刻痕，为刻划阶段。

第三阶段：切削阶段

磨粒已切入一定深度，法向切削力增至一定程度后，被切处已达到一定温度，此部分切削材料沿剪切面滑移而形成切屑流出，在工件表层产生热应力和变形应力，此阶段称为切削阶段。

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